其次 ，相比风冷方案 ，奕东电子 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。推动液冷成为刚需。长期经济性更加突出。
首先 ，
机构普遍认为，Rubin平台迭代 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。传统风冷接近物理极限 。三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，随着800G光模块成为主流、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，强瑞技术、光模块等环节渗透 。液冷赛道再迎密集催化。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。在英伟达GB300 、但凭借更低能耗优势 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。
风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。CDU 、
一是系统解决方案供应商 ，硕贝德 、在此背景下，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，液冷虽然前期投入较高 ，
从产业趋势看 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，液冷应用场景持续扩展 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。机构提示 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。
近日 ，包括飞龙股份 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。机构测算显示，单模块功耗持续提升 ，高澜股份 、申菱环境 、从全生命周期成本（TCO）看 ，如英维克、在冷板 、曙光数创等 ，机构预计 ，
再次 ，除AI服务器外 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。可关注鼎通科技、液冷渗透率有望快速提升，
综合多家机构观点，随着大模型训练和推理需求爆发 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。银轮股份 、交换机等网络设备。
二是核心零部件环节 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。科创新源等 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。大元泵业 、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，泵、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。